当然，张恪还没有跟谭云松讨论给贴牌手机厂商供应组件
可能，这些手机组件，恰恰也对低端集成电路芯片会产生极大需求。
貌似0.35微米技术在九七年，还不能算是低端技术。
0.35微米级别芯片设计，在国内几乎是空白，要是国内市场没有这种程度芯片设计公司，晶圆厂建成之后，就要去国际市场争取客户，竞争无疑会很残酷。
柳志成最终下决心过来负责晶圆厂项目，也是从孙尚义到台湾时给
等基础实验室建成之后，再将这里挪出来给后续创业企业入驻。
谭云松给张恪介绍他身边、随他到建邺来参与橡树园计划华人工程师，笑着说：“回新加坡，
很难拿言语跟他们描述恪少年少有为，还好锦湖又做出这番让人瞠目结舌动作来，都不用解释什
。与柳志成也有缘见过几面，没想到都给你拉到建邺来……怎在机场没有看到恪少你？”
“去凑那个热闹做什？”张恪听谭云松说晶圆厂项目事，笑着说，“今天本应该是丁槐来接待你们，不过他给赶到日本去，倒是苏津东能在晚饭之前赶过来。你们不先去给安排住地方休息
下？”
丁槐是锦湖整个技术研发体系总负责人。
“在飞机上坐五个小时，也要活动下腿脚，就先去燕水园看看，先解下工作环境也好。”谭云松说道。
张恪倒是不嫌别人太敬业，就陪着谭云松等人往燕水园去参观，也在路上将晶圆厂项目些详情解释给谭云松听。
柳志成脱离台积电到建邺负责筹建晶圆厂事情是近期业内最轰动项消息，在当前局势下，对亚洲几家晶圆制造企业都有定冲击，毕竟又多个潜在竞争对手，有些事情就也不需要作为绝密对所有人都秘而不宣。
“们打算引进0.35微米晶圆制造工艺，不过这0.35微米级别集成电路设计，除锦湖这两年建些基础，国内几乎是空白，很期待实验室能将相关工作带动起来，两三年后，能培养出批高水准IC工程师来……”张恪边走边跟谭云说。
“看锦湖在未来两三年发展，就可能将这个晶圆厂喂饱……”谭云松说道。
谭云松预计等建邺晶圆厂建成，国际上主流晶圆厂差不多都要换上0.18微米甚至更高水平工艺，建邺晶圆厂恰能满足锦湖低端消费电子产品对芯片需要，高端产品所需要芯片近几年还是要委托德仪这些企业代工，不可否认，中低端消费电子产品在新兴市场有着巨大市场潜力。这块，恰恰是锦湖未来两三年主攻方向，即使锦湖推出两款手机，走量能还是低端i08手机。
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