这还只是第
步，交易还需要得到德仪董事会以及美国技术出口监管部门
批准，还需要中晶微芯董事会批准；另外在国内再投资十亿美元以上建造座晶圆工厂，也需要国务院计划发改委等部门审批，等种种审批手续都完成之后，这笔交易才算成立。
虽然不清楚事情会不会有反复，摆在锦湖面前急需要做事情还有很多，首先要说服新加坡金管局与云源集团两个大股东同意增资建造第二座晶圆厂。有家不愿意，锦湖就要多承担两亿美元资金压力。新加坡金管局资金虽然充沛，但是受亚洲金融风,bao打击之后，投资还有些畏手畏脚，不定就愿意对中晶微芯片增资；云源集团正处于产业结构调整当儿，资金压力比较大；另
经是极限，就是不清楚20％能不能满足德仪胃口。
锦湖放弃绝对控股权没有什
，但是最终控制权不能落入外资手里。
引进0.25、0.18微米晶圆制程技术，肯定还要再建座高规格大型晶圆厂，比起第座晶圆厂，中晶微芯再建第二座晶圆厂能够得到中央与地方资金支持就相对有限，十多亿美元巨额资金，要锦湖承担半以上，锦湖也会倍感压力。
锦湖商事前前后后总共拢过来超过二十亿美元资金，这些资金看上去十分庞大，就是应付已有项目还是不够。
千万吨级钢铁产业基地前期填海项目已经完成近半，接下来东海联合钢铁与东山钢铁就要正式合并启动千万吨级钢铁产业基地建设，三四百亿大投资，锦湖商事就算在只占20％股份，也要自行解决六七十亿资金。还有西澳洲珀斯铁矿项目，十亿美元也只是打个底。
张恪现在点都不难理解三星在九七年亚洲金融风,bao时为什会欠下近两百亿美元外债——锦湖要是有机会，也不介意欠下两百亿美元外债用于扩张。
此时锦湖只奢望国家不要刻意压制，不奢望国家会在融资上提供大力支持，想发展，资金问题还是要自己解决。
张恪参与技术引进最后阶段谈判在达拉斯直停留到八月底。
这期间，ESS也正式挂牌成立手机芯片研究部门向德仪暗示他们在基带芯片开发已经取得关键性进展，不再介意让外界知道他们对基带芯片野心。虽然业内对锦湖能否成功开发出基带芯片充满
质疑声，但是这种暗示是向德仪发出。
德仪最终同意以股权加现金模式向中晶微芯转让0.25、0.18微米晶圆制程工艺技术，中晶微芯获得相关晶圆制程艺技术授权许可，德仪对中晶微芯持股增加到15％外加五千万美元现金，另外还有5％股票认购权限。
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