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第1055章 屡屡撞破的奸情(2 / 7)

“他近期会去中国,就没有其他信息透露出来,”李在洙说道,“叔叔为人就是如此,即使心里对你有所不满,你还是感觉到要给他去拼命,走进承智园感觉真不好受,总部人对华业务又不熟悉,就在那里瞎指挥……”

“李会长会不会再次将重任挑起来?”金南勇问道。

“不清楚啊,三年前他在公众面前辞去所有职务,他要是认为在幕后操控还能把握住形势,多半不会愿意站出来接受公众批评。”李在洙说道,闭上眼睛揉着太阳穴,又问道,“你认为锦湖有可能开发出基带芯片吗?”

“很难判断啊,”金南勇皱着眉头,他想到那个三年前在东大学府巷相遇嚣张少年,这张脸让人想忘都忘不掉啊,他习惯性捏鼻翼,说道,“锦湖基带芯片研发,直是由其在美国加州ESS实验基地进行,ESS这两年来又直在招募基带芯片方面专家,这次又高调在ESS实验室旗下正式成立手机

宝石手机与锦湖双屏折叠手机夹击中,业绩跌落之状极为凄凉——由于汉城总部研发部门轻视,短时间里无法推出新款手机来挽留颓势。

在锦湖推出双屏折叠手机之后,三星电子总部调整对华业务结构,从三星电子综合研院调派大量研究员支持设在建邺产品设计与开发中心,并在中国大量招聘研发员、设计师,以开发更适合中国市场消费电子与个人通讯产品。

所有调整都不可能立竿见影发挥效果,三星电子还是相信自身技术实力能够挽留劣势,哪里曾想到就过个月,就传出消息锦湖控股中晶微芯即将从德仪手里获得0.18微米先进晶圆技术?

三星电子旗下晶圆厂虽然也有代工业务,但是九七年以来业务调整之后,更多是满足三星电子内部芯片生产,这则消息对三星电子直接冲动不大,最令三星电子感到威胁是这则消息背后所隐藏消息:锦湖在美国实验基地ESS已经掌握基带芯片技术。

三星电子两次向手机基带芯片技术发起冲击,两次都兵败戟折。

外界对ESS能否真正掌握手机基带芯片技术都还普遍持有怀疑态度之时,三星高层心里却是片惨淡阴霾,他们都没有脸公开去评价外界对ESS是否真掌握手机基带芯片技术猜测。

……

李在洙离开承智园,金南勇在车里等他——金南勇这次陪他起回韩国,参加总部对华市场对策研讨,只是没有资格走进承智园。

李在洙上车,吩咐司机将他与金南勇送到汉南洞附近家著名欢场酒店,要去那里好好放松下。

“李会长对华业务有什评价?”金南勇问道。

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