光刻（photolithography）：利用光与光刻胶化学物质反应
机理，采用紫外光、深紫外光或极紫外光将掩模上图形转移到硅晶圆片上过程。光波长越短，可以光刻出图形尺寸就越小。
RISC-V：
种开放源代码架构，与Arm和x86不同，它使用是免费，因此越来越受欢迎。RISC-V开发部分由美国z.府资助，但现在在中国很受欢迎，因为不受美国出口管制。
硅晶圆片（siliconwafer）：种圆形超纯硅材料薄片，直径通常为8英寸（1英寸为2.54厘米）或12英寸，用于在上面制造芯片。
晶体管（transistor）：数字世界里微小半导体电子“开关”，可以打开（产生1）或关闭（产生0），大量晶体管可以产生大量支持全数字计算1和0。
x86：在个人电脑和数据中心中占主导地位指令集架构。英特尔和AMD是生产此类架构芯片两家主要公司。
Arm：家英国公司，授权芯片设计师使用其指令集架构——套控制给定芯片操作方式基本规则。Arm架构在移动设备中占据主导地位，并正在慢慢赢得个人电脑（PC）和数据中心市场份额。
芯片（chip）：也称“集成电路”（integratedcircuit）或“半导体”（semiconductor），小块半导体材料，通常是硅，上面制造
连接在起数百万或数十亿个微型晶体管。
CPU：中央处理器，种“通用”芯片，是个人电脑、手机和数据中心计算主力。
DRAM：动态随机存取存储器，是两种主要类型存储芯片之，用于临时存储数据。
EDA：电子设计自动化，用于设计数百万或数十亿个晶体管如何排列在芯片上并模拟其操作专用软件。
FinFET：种新3D（三维）晶体管结构，首次在21世纪前十年早期实施。晶体管在尺寸缩小到纳米级后需要这种结构实现更好性能。
GPU：图形处理器，种能够进行并行处理计算芯片，对图形和人工智能应用非常有用。
逻辑芯片（logicchip）：处理数据芯片。
存储芯片（memorychip）：记忆数据芯片。
NAND：也称“闪存”（flash），是第二种主要存储芯片，用于长期存储数据。
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