nsistors），WCCFTech，2020年9月15日。半导体的制造和微型化一直是我们这个时代最大的工程挑战。如今，没有一家公司能比台积电更精确地制造芯片。2020年，当一种直径约为100纳米（1纳米等于十亿分之一米）的病毒导致世界陷入慌乱时，台积电最先进的18号工厂正在制造微型晶体管的迷宫，刻蚀的特征尺寸小于冠状病毒的一半或线粒体的1%。台积电以人类历史上前所未有的规模重复这一过程。苹果售出了超过1亿部iPhone12，每部手机由含有118亿个微型晶体管的A14处理器芯片驱动。换句话说，在几个月的时间里，台积电的18号工厂仅为iPhone中十几个芯片中的一个就制造了超过100亿亿个晶体管。2021年，芯片行业生产的晶体管数量，超过了人类历史上所有其他行业的公司生产的所有产品总和。没有其他什么产品能比得上这种数量规模。
伊思·哈斯（IsyHaas）、杰伊·拉斯特（JayLast）、莱昂内尔·凯特纳（LionelKattner）和鲍勃·诺尔曼（BobNorman），由大卫·劳斯主持，《关于仙童微型逻辑集成电路开发和推广小组的口述历史》（OralHistoryofPanelontheDevelopmentandPromotionofFairchildMicrologicIntegratedCircuits），美国计算机历史博物馆（ComputerHistoryMuseum），2007年10月6日，
