com/e1/73/1e/7404cd5ad6325c/US2981877.pdf。迈克尔·赖尔登(MichaelRiordan),《二氧化硅解决方案》(TheSiliconDioxideSolution),《IEEE综览》(IEEESpectrum),2007年12月1日,
莱斯利·柏林,《微芯片背后的人》,第112页。诺伊斯、摩尔和他们在仙童的同事知道,他们的集成电路将比其他电子设备所依赖的错综复杂的电线更加可靠。与台面晶体管相比,将仙童的“平面”设计小型化似乎要容易得多。与此同时,更小的晶体管意味着消耗更少的电力。诺伊斯和摩尔开始意识到小型化和低功耗是一个强大的组合:更小的晶体管和更低的功耗将为他们的集成电路创造新的应用。但刚开始,诺伊斯的集成电路的制造成本是用分立件搭建的50倍。每个人都认为诺伊斯的发明很聪明,甚至绝妙,但它需要一个市场。