芯片制造工艺极为复杂。在斯坦福大学向肖克利学习
外国交换生可以成为聪明物理学家，但安迪·格鲁夫或玛丽·安妮·波特等工程师知道某些化学物质需要加热到什
温度，或者光刻胶应该曝光多长时间。芯片制造过程每
步都涉及专业知识，而这些知识很少在特定公司之外共享。这类专门知识往往没有写下来。苏联情报人员是该行业中最好情报人员之，但半导体生产过程需要更多细节和知识，即使是最有能力情报人员也无法搜集到。
此外，按照摩尔定律规定速率，技术前沿不断在变化。即使苏联人设法复制
个设计，获得材料和机械，并复制生产过程，这也需要时间。TI和仙童每年都会推出更多晶体管新设计，到20世纪60年代中期，最早集成电路已经过时，因为太大且太耗电，所以没有多大价值。与几乎任何其他技术相比，半导体技术都在飞速发展。晶体管尺寸和能量消耗也在降低，而每平方英寸硅上计算能力大约每两年增加倍。没有其他技术发展得如此之快，因此只有半导体行业会把搜集去年设计当成如此无望策略。
A.A.瓦森科夫，NekotoryeSobytiyaizIstoriiMikroelekroniki,VirtualnyiKompyuternyi，2010年，。整个苏联半导体行业运作就像个保密、自上而下、面向军事系统国防承包商，在几乎没有创新情况下完成订单。肖金名下属回忆道，复制过程由肖金“严格控制”。实际上，复制是硬连接到苏联半导体行
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