伊夫林·伊里塔尼(EvelynIritani),《中国下个挑战:掌握微芯片》(China'sNextChallenge:MasteringtheMicrochip),《洛杉矶时报》,2002年10月22日。安德鲁·罗斯(AndrewRoss),《开往中国快船》(FastBoattoChina),维塔奇书局,2007年,第250页。张汝京(RichardChang)只是想“与中国人分享上帝爱”。《圣经》没有关于半导体内容,但张汝京有传教士热情,并且希望将先进芯片制造技术带到中国。2000年,出生于南京,在台湾长大,并且受过得克萨斯州培训半导体工程师张汝京,说服中国z.府给他巨额补贴,让他在上海建立家半导体芯片制造厂。该工厂设计完全符合他要求,甚至包括座教堂,这要感谢中国z.府特别许可。但即使得到中国z.府全力支持,当他与半导体行业巨人,特别是台积电搏斗时,他仍然觉得自己像《圣经》中大卫样。
安东尼奥·瓦纳斯、拉·瓦拉达兰扬、吉米·古德里奇和法兰·尤格,《z.府激励与美国半导体制造业竞争力》(GovernmentIncentivesandUSCompetitivenessinSemiconductorManufacturing),波士顿咨询集团和美国半导体行业协会,2020年9月,第7页。约翰·A.马修斯,《东方硅谷》,《加利福尼亚管理评论》,1997年。芯片制造地理位置在20世纪90年代和21世纪初发生巨大变化。1990年,美国晶圆厂生产芯片占全球37%,但这个数字到2000年下降到19%,到2010年下降到13%。日本在芯片制造方面市场份额也大幅下降。韩国、新加坡和中国台湾都向芯片产业注入大量资金,并迅速增加产量。例如,新加坡z.府资助制造工厂和芯片设计中心与TI、惠普和日立等公司合作,在这个城市国家建立个充满活力半导体产业。新加坡z.府也尝试效仿台积电,成立家名为特许半导体(CharteredSemiconductor)芯片制造厂,但该公司从未像台积电那样表现出色。
采访三星高管,2021年。关于信贷补贴,请参见S.兰·金(S.RanKim,音译),韩国创新体系和半导体行业(TheKoreanSystemofInnovationandtheSemiconductorIndustry),《工业和企业变革》(Industr
请关闭浏览器阅读模式后查看本章节,否则可能部分章节内容会丢失。