38 苹果硅（4 / 4）

能手机塞满芯片，这些芯片不仅包括主处理器（苹果自己设计），还包括用于连接蜂窝网络调制解调器和射频芯片，用于Wi-Fi和蓝牙连接芯片，用于摄像头图像传感器，至少两个存储芯片，用于感知运动芯片（这样你手机就知道你何时将其水平转动），以及用于管理电池、音频和无线充电半导体。这些芯片构成制造智能手机所需大部分材料清单。

随着半导体制造产能转移到中国台湾和韩国，许多芯片生产能力也随之转移。应用处理器是每部智能手机电子大脑，主要在中国台湾和韩国生产，然后被送往中国大陆进行最终组装。iPhone处理器完全在中国台湾制造。如今，除台积电，没有家公司具备制造苹果所需芯片技能。苹果产品背后印有“DesignedbyAppleinCalifornia.AssembledinChina”（加利福尼亚州苹果公司设计，中国组装）。iPhone确实是在中国组装，其最不可替代芯片也是在加利福尼亚州设计，但是只能在中国台湾制造。