chWillThatChipCost?），《半导体工程》，2014年3月27日。制造半导体是如此昂贵，以致五角大楼都无法在内部完成。美国国家安全局（NationalSecurityAgency）过去在马里兰州米德堡
总部有
家芯片厂，但在21世纪初，美国z.府认为按照摩尔定律规定节奏进行升级太昂贵
。如今，即使是设计款需要耗资数亿美元尖端芯片，对于除最重要项目之外其他所有项目来说，也太昂贵。
美国军方和z.府情报机构都将芯片生产外包给“值得信赖芯片制造厂”。这对于许多类型模拟或射频芯片来说相对简单，因为美国拥有世界级能力。但是，当涉及逻辑芯片时，这就形成个两难局面。英特尔生产能力已经不是最领先，尽管该公司主要为自己个人电脑和服务器业务生产芯片。与此同时，台积电和三星保持着最尖端制造能力。芯片组装和封装工作很大部分发生在亚洲。随着美国国防部试图使用更多现成组件来降低成本，它需从国外购买更多芯片。
凯德·梅茨（CadeMetz）和妮可·佩尔罗斯（NicolePerlroth），《研究人员发现计算机中两个主要缺陷》（ResearchersDiscoverTwoMajorFlawsintheWorld'sComputers），《纽约时报》，2018年1月3日。罗伯特·麦克米兰（RobertMcMillan）和莉莎·林（LizaLin），《英特尔向美国z.府警告中国公司芯片漏洞》（IntelWarnedChineseCompaniesofChipFlawsBeforeU.S.Government），《华尔街日报》，2018年1月28日。美国军方担心，在国外制造或组装芯片更容易被篡改，容易增加“后门”或写入错误，但即使是在国内设计和生产芯片也可能存在意外漏洞。2018年，研究人员在英特尔广泛使用微处理器架构中发现两个缺陷：“幽灵”（Spectre）和“熔毁”（Meltdown）。这使得密码等数据复制成为可能，这是个巨大安全漏洞。据《华尔街日报》报道，英特尔在通知美国z.府之前，先向包括中国科技公司在内客户披露该漏洞，这事实加剧五角大楼*员对他们在芯片行业影响力下降担忧。
塞格·利夫（SergeLeef），《电子防御（SHIELD）供应链硬件完整性（存档）》[SupplyChainHardwareIntegrityforE
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