虑到英特尔芯片无处不在，以及许多其他美国公司制造
几乎不可替代模拟芯片，单是这
限制就具有毁灭性。但在经历
几十年离岸外包之后，美国半导体生产比以前少很多。例如，华为设计芯片不是在美国生产——美国缺乏制造先进智能手机处理器工厂，而是在台积电生产。限制向华为出口美国制造产品无助于阻止台积电为华为制造先进芯片。
有人可能会认为，芯片制造离岸外包降低美国z.府限制先进芯片制造能力。如果世界上所有先进芯片制造仍以美国为基础，那
切断华为联系肯定会更容易。但是，美国仍然有牌可打。例如，芯片制造离岸外包过程与芯片行业日益垄断瓶颈相吻合。世界上几乎每块芯片都使用至少家美国公司软件，这三家公司分别是楷登、新思和明导。明导为德国西门子所有，但其总部位于美国俄勒冈州。除英特尔内部制造芯片外，所有最先进逻辑芯片都是由三星和台积电两家公司制造。此外，制造高级处理器需要荷兰阿斯麦公司生产EUV光刻机，而阿斯麦依靠其位于圣地亚哥子公司西盟（2013年收购）为其EUV光刻机提供不可替代光源。当如此多关键环节需要用少数公司生产工具、材料或软件时，控制芯片制造过程中瓶颈要容易得多。其中，许多瓶颈仍然掌握在美国人手中，就算那些没有在美国手中，也在美国亲密盟友手中。
亨利·法雷尔和亚伯拉罕·纽曼，《武器化相互依赖：全球经济网络如何塑造国家胁迫》（WeaponizedInterdependence:HowGlobalEconomicNetworksShapeStateCoercion），《国际安全》，第44卷，第1期，2019年，第42-79页。大约在这个时候，两位学者亨利·法雷尔（HenryFarrell）和亚伯拉罕·纽曼（AbrahamNewman）注意到，国际政治和经济关系越来越受到他们所称“武器化相互依赖”影响。他们指出，各国比以往任何时候都更加紧密地联系在起，但相互依赖并没有化解冲突和鼓励合作，而是创造新竞争场所。将国家联系在起网络已成为冲突领域。例如，在金融领域，美国利用其他国家依赖银行系统武器化来惩罚伊朗。这些学者担心，美国z.府将贸易和资本流动用作政治武器，威胁到全球化，并有可能造成危险意外后果。相比之下，特朗普z.府得出结论，美国拥有将半导体供应链武器化独特力量。
《美国商务部应对华为破坏实体清单：限制使用美国技术设
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