-sheet-biden-harris-administration-announces-supply-chain-disruptions-task-force-to-address-short-term-supply-chain-discontinuities/。这些瓶颈只有在由少数几家公司控制
情况下才有效，理想情况是由
家公司控制。尽管拜登z.府承诺“与业界、盟友和合作伙伴合作”，但在芯片行业未来问题上，美国及其盟友并没有完全结盟。美国希望扭转其芯片制造份额下降局面，并保持其在半导体设计和制造设备领域主导地位。但欧洲和亚洲国家希望在高价值芯片设计市场上占有更大份额。与此同时，中国台湾和韩国没有放弃在制造先进逻辑芯片和存储芯片方面处于市场领先地位计划。随着中国大陆将扩大自己制造能力视为国家安全需要，未来可以在美国、欧洲和亚洲之间共享芯片制造业务数量有限。如果美国想要增加其市场份额，其他国家市场份额就必须减少。美国含蓄地希望从拥有现代芯片制造工厂其他领域抢占市场份额。但世界上所有先进芯片厂都位于美国“亲密盟友”所在国家和地区，而不在中国大陆。
细川浩太郎（KotaroHosokawa），《三星将韩国驻军城市变成芯片制造新兴城市》（SamsungTurnsSouthKoreaGarrisonCityintoChipmakingBoomTown），《日经亚洲》，2021年6月20日。孙志瑛（JiyoungSohn），《三星将在芯片、生物技术领域投资2050亿美元扩张》（SamsungtoInvest$205BillioninChip，BiotechExpansion），《华尔街日报》，2021年8月24日。宋京雅（SongJung-a）和爱德华·怀特（EdwardWhite），《韩国总统支持赦免三星掌门人李在镕早日重返工作岗位》（SouthKoreanPMBacksEarlyReturntoWorkforParoledSamsungChiefLeeJae-yong），《金融时报》，2021年8月30日。韩国计划保持其在制造存储芯片方面领先地位，同时努力扩大其在制造逻辑芯片方面作用。韩国时任总统文在寅（MoonJae-in）表示：“半导体企业之间竞争现在已经开始吸引各国。
z.府还将与商界同心协力，使韩国保持半导体强国地位。”韩国z.府已向
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