单了,因为我们的社会和政治已经决定了芯片的研究、设计、制造、封装和使用方式。例如,五角大楼的研发部门DARPA,通过资助现在最先进的逻辑芯片中使用的被称为FinFET的3D晶体管结构的关键研究,真正塑造了半导体。未来,无论中国能否实现其半导体主导地位的目标,中国的大量投入都将深刻重塑半导体供应链。
约翰·亨尼西,《摩尔定律的终结和更快的通用处理器,以及新的前进道路》(TheEndofMoore'sLawandFasterGeneral-PurposeProcessors,andaNewPathForward),美国国家科学基金会,计算机与信息科学工程(CISE)杰出讲座,2019年11月22日,
安德瑞·欧亚尼科夫(AndreyOvsyannikov),《英特尔更新:英特尔高性能计算和人工智能创新洞察》(UpdatefromIntel:InsightsintoIntelInnovationsforHPCandAI),英特尔,2019年9月26日,