球,然后用激光照射锡两次,第一次脉冲加热锡,第二次脉冲将锡球轰成温度约为50万摄氏度的等离子体,这比太阳表面热很多倍。然后,这个轰锡过程每秒重复5万次,以产生制造芯片所需强度的EUV。从那时起,复杂性的增加令人难以置信,而以前莱思罗普的光刻工艺只需借助于一个简单的灯泡作为光源。
采访两位通快高管,2021年。西盟的光源需要由一种新的激光器以足够大的功率轰击锡滴产生。这需要功率比以前任何激光器都要强大的二氧化碳激光器。2005年夏天,西盟的两名工程师联系了一家名为通快(Trumpf)的德国精密工具公司,看看它能否制造出这样的激光器。通快制造了世界上最好的用于精密切割的二氧化碳激光器。在最好的德国工业传统里,这些激光器是机械加工的纪念碑。因为在二氧化碳激光器产生的能量中,大约80%是热量,只有20%是光,所以从机器中抽取热量也是一个关键的挑战。通快之前设计了一种鼓风机系统,风扇每秒转动1000次,由于速度太快,鼓风机无法依靠物理轴承。最终,该公司学会了使用磁铁,因此风扇可以在空气中飘浮,并且在从激光系统中吸出热量时不会与其他部件发生摩擦,也不会危及可靠性。
《通快激光放大器》(TRUMPFLaserAmplifier),通快,
采访通快两位高管,2021年。马克·劳里(MarkLourie),《II-VI公司扩大EUV光刻机通快高功率CO2激光器的金刚石窗口的制造能力》(II-VIIncorpora